Il Gruppo Microtest, leader europeo nella realizzazione di sistemi di test e nel testing di chip su package e su wafer di silicio, presenta il nuovo tester VIP ULTRA alla Applied Power Electronics Conference (APEC) 2025, evento rappresentativo dell’elettronica di potenza in svolgimento dal 16 al 20 marzo 2025 presso il Georgia World Congress Center di Atlanta (Georgia, USA).
VIP ULTRA, nuova generazione dello storico prodotto di Microtest VIP Extended, è l’ATE (Automatic Test Equipment) destinato al test di dispositivi Wide Band Gap (WBG) realizzati utilizzando semiconduttori composti come il Carburo di Silicio (SiC) e il Nitruro di Gallio (GaN), che hanno dimostrato prestazioni decisamente migliori nell’elettronica di potenza dove è richiesta una efficace capacità di gestione di correnti e tensioni di valore elevato.
Grazie alla maggiore efficienza energetica ottenuta nel loro utilizzo, i dispositivi realizzati con materiali WGB stanno trovando un largo impiego nel settore automobilistico e industriale rivolto soprattutto allo sviluppo di tecnologia per veicoli elettrici e ibridi, gli inverter solari, le infrastrutture 5G e i data center, sempre più richiesti per supportare le richieste di calcolo delle emergenti applicazioni AI (Artificial Intelligence) e ML (Machine Learning).
Dato l’impiego sempre più esteso dell’elettronica di potenza nel mondo industriale, Microtest ha progettato e sviluppato il VIP ULTRA, un tester di maggiore flessibilità operativa che offre diverse configurazioni con risorse che raggiungono tensioni 1.7KV (VIP ULTRA HV 1.7KV) o 4KV (VIP ULTRA HV 4KV) e correnti fino a 250A.
Il VIP ULTRA si pone così come l’unica piattaforma di test sul mercato in grado di garantire un completo set di strumenti per l’esecuzione di test DC (Direct Current, a corrente continua) e di stress energetico con un parallelismo estremamente elevato (32 nella configurazione 1.7KV e 16 con la 4KV).
Queste innovative caratteristiche lo rendono particolarmente adatto al test di chip smart e high power eseguiti a livello di wafer di silicio per verificare la corretta funzionalità dei dispositivi integrati prima dell’operazione di taglio (chip dicing), necessaria per isolare e successivamente assemblare il componente integrato stesso.
“Con VIP ULTRA, stiamo portando innovazione nel settore del testing di dispositivi high power con una piattaforma di test più efficiente e vantaggiosa per il mercato. Sempre più applicazioni, dal settore Automotive a quello dei data center, richiedono dispositivi elettronici che possano gestire efficacemente elevate quantità di energia. Questo impone anche alle piattaforme di test di evolversi, per supportare tensioni maggiori massimizzando la capacità produttiva. Numerosi attori, privati e governativi, stanno investendo in nuove fabbriche, strutture e centri di ricerca per sviluppare nuovi materiali e nuove tecnologie in grado di rispondere alle nuove applicazioni industriali: se fino a dieci anni fa il semiconduttore per eccellenza era il silicio, oggi è noto che la sua combinazione col carbonio lo rende più adatto alle nuove richieste di mercato. Microtest, con la sua lunga e solida competenza nel settore, si propone di rispondere con il nuovo tester VIP ULTRA alle esigenze di un mercato in continua evoluzione”, ha dichiarato Emiliano Consani, head of ATE Business Unit del Gruppo Microtest.
