NovoLINC, una startup di tecnologia termica nata dalla Carnegie Mellon University, ha annunciato un finanziamento iniziale guidato da M Ventures, con la partecipazione di Foothill Ventures e TDK Ventures. Le innovative soluzioni termiche nanocomposite di NovoLINC riducono la resistenza termica a un minimo record del settore (< 1mm²-K/W), secondo i co-fondatori dell’azienda, il CSO Prof. Sheng Shen e il CTO Dr. Rui Cheng . Inoltre, i fondatori di NovoLINC hanno ricevuto finanziamenti da Partnerships for Innovation della US National Science Foundation e dai programmi COOLERCHIPS di ARPA-E.
Le prestazioni sempre crescenti e i requisiti di potenza dei chipset elettronici determinano direttamente un’enorme generazione di calore. Nell’ultimo decennio, le GPU NVIDIA hanno visto il consumo energetico crescere da circa 250 W a 1.200 W per i modelli di punta. Analogamente, il consumo energetico per le CPU di Intel e AMD è quasi triplicato tra il 2019 e il 2024. Tuttavia, i progressi nelle soluzioni di interfaccia termica non hanno tenuto il passo, rendendole uno dei principali colli di bottiglia nel raggiungimento di un raffreddamento efficiente e di una dissipazione del calore efficace, soprattutto con la transizione dei data center AI al raffreddamento a liquido. La tecnologia di NovoLINC affronta direttamente queste sfide fornendo i suoi prodotti alle aziende di semiconduttori e agli hyperscaler.
Il Prof. Shen e il Dott. Cheng hanno commentato: “Grazie al suo esclusivo design composito nanostrutturato, la tecnologia NovoLINC offre eccezionali prestazioni termiche e affidabilità per il raffreddamento di componenti elettronici ad alta potenza, come CPU e GPU, rendendola particolarmente preziosa per il settore dei data center in rapida crescita“.
“Il nostro team sta collaborando a stretto contatto con i partner industriali per accelerare l’aumento della produzione e la commercializzazione della nostra tecnologia, al fine di soddisfare le crescenti esigenze di elaborazione ad alta potenza e di operazioni di data center sostenibili basate sull’intelligenza artificiale“, ha aggiunto il co-fondatore e ceo dell’azienda, il dott. Ning Li.
Tobias Egle, associato di M Ventures, ha commentato: “Le soluzioni di interfaccia termica efficienti sono diventate un aspetto cruciale dell’infrastruttura del data center a causa della crescente potenza nei pacchetti, delle funzionalità ridotte e dell’integrazione eterogenea dei chip. Siamo lieti di dare il benvenuto al team NovoLINC nel nostro portafoglio di semiconduttori“.
Eric Rosenblum, Managing Partner di Foothill Ventures, ha aggiunto: “C’è una corsa all’oro nella comunità tecnologica per le applicazioni AI, supportate da chip sempre più potenti e connessioni più veloci. Tuttavia, c’è una crescente consapevolezza che questo boom è limitato dal consumo di energia e dalla dissipazione del calore. NovoLINC affronta entrambi i problemi direttamente e siamo entusiasti di sostenerli mentre iniziano questo viaggio“.
“Il raffreddamento contribuisce al 40% del consumo energetico del data center. Le soluzioni di interfaccia termica di NovoLINC offrono la più bassa resistenza termica del settore e soluzioni scalabili per tenere il passo con la potenza e il calore sempre crescenti generati dai chip di elaborazione di prossima generazione. Siamo entusiasti di collaborare con NovoLINC per rendere il raffreddamento dei chip più efficiente“, ha osservato Tina Tosukhowong, Investment Director di TDK Ventures.
