La questione dei chip è di estrema qualità. Stellantis e Foxconn (Hon Hai Technology Group), hanno annunciato la stipula di un memorandum d’intesa non vincolante per dare vita a una partnership con l’intento di progettare una famiglia di semiconduttori flessibili costruiti ad hoc per supportare Stellantis e anche altri Costruttori che volessero acquistarli.
‘La nostra trasformazione in termini di software sara’ alimentata da partner eccellenti, provenienti da diversi settori e con diverse specializzazioni’. Lo afferma Carlos Tavares, ceo di Stellantis, presentando la nuova partnership con Foxconn. In particolare, continua il manager, ‘con Foxconn, puntiamo a creare quattro famiglie di chip che copriranno piu’ dell’80% delle nostre necessita’ di semiconduttori, contribuendo a modernizzare significativamente i nostri componenti, ridurre la complessita’ e semplificare la catena di approvvigionamento. Questo aumentera’ anche la nostra capacita’ di innovare piu’ velocemente e costruire prodotti e servizi ad un ritmo rapido’.
‘Come societa’ leader globale nel settore tecnologico, Foxconn vanta grande esperienza nella produzione di semiconduttori e di software, due componenti chiave per la produzione di veicoli elettrici. Non vediamo l’ora di poter condividere questa expertise con Stellantis, cosi’ da affrontare insieme le criticita’ della catena di fornitura a lungo termine, man mano che proseguiamo con l’ampliamento nel mercato dei veicoli elettrici’, aggiunge Young Liu, presidente e ceo di Foxconn Technology Group.
